高导热矽胶垫比普通矽胶导热垫具有更好的导热性能，提到进口导热材料使用。可以用于散热片和电子设备的传热界面。该系列产品的形状适用性使其能填满PC板和散热片或金属底架的空气间隙，**大限度减少空气的热阻抗，良好的导热能力和高等级的耐压**缘，是取代导热硅脂的替代产品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间，从而达到**好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导热材料的要求，是替代导热硅脂和导热膏加云母片的二元散热系统的**佳产品
产品抗油渍，抗溶剂，抗老化，可作为**缘、导热、阻燃材料使用，另外产品柔软度好，可做缓冲材料使用，如音响功放的防震材料。
✪技术性能指标：
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项目 |
单位 |
典型值 |
测试方法 |
备注 |
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厚度 |
mm |
0.2-3 |
ASTM D751 |
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拉伸强度 |
MPa |
150-300 |
ASTM D751 |
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硬度 |
度 |
10-40 |
ASTM D2240 |
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密度 |
g/cc |
1.6±0.1 |
ASTM D297 |
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耐温 |
℃ |
150 |
EN344 |
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放火等级 |
- |
V-0 |
UL-94 |
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导热系数 |
W/m.k |
2.5-5.0 |
ASTM D5470 |
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击穿电压 |
<2mm |
Kv |
>4 |
ASTM D149 |
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产品常用规格是200*400mm,也可以做成300mm宽度以内的卷材，方便模切